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Instrument de revêtement par évaporation sous vide poussé multi-sources d'évaporation avec quatre sources de chauffage pour film semi-conducteur

Instrument de revêtement par évaporation sous vide poussé multi-sources d'évaporation, principalement utilisé pour la préparation de divers films conducteurs, films semi-conducteurs, films ferroélectriques, films optiques, microtraitements de dispositifs micro-nano, prétraitement d'échantillons au microscope électronique, etc.
État de disponibilité:
Quantité:
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Présentation de notre coucheuse par évaporation sous vide poussé multi-sources d'évaporation pour le dépôt de Ti et d'Au pour les contacts.Cet équipement de pointe est conçu pour offrir des performances et une précision exceptionnelles dans le processus de dépôt.


Notre coucheuse par évaporation sous vide poussé est construite avec les dernières technologies, se concentrant principalement sur l’évaporation des sources métalliques/organiques.Cela en fait un choix idéal pour diverses applications, notamment la préparation d'éléments métalliques, d'oxydes, de diélectriques et de films semi-conducteurs.


Grâce à ses caractéristiques et capacités avancées, cette coucheuse garantit un environnement sous vide poussé, permettant un dépôt précis et contrôlé de titane (Ti) et d'or (Au) pour les contacts.Le résultat est un revêtement uniforme et fiable, essentiel pour obtenir des performances optimales dans les appareils électroniques et autres industries connexes.


Cet équipement de qualité professionnelle est conçu pour répondre aux exigences des laboratoires de recherche, des universités et des installations industrielles.Sa construction robuste garantit durabilité et longévité, assurant des années de service fiable.


De plus, notre coucheuse par évaporation sous vide poussé multi-sources d'évaporation dispose de commandes conviviales et d'une interface intuitive, permettant aux opérateurs de définir facilement les paramètres et de surveiller le processus de dépôt.Cela améliore la productivité et l’efficacité, économisant ainsi un temps et des ressources précieux.


En plus de ses performances exceptionnelles, cette coucheuse adhère aux normes de sécurité les plus élevées, offrant un environnement sécurisé aux opérateurs tout au long du processus de dépôt.


Investissez dans notre coucheuse par évaporation sous vide poussé multi-sources d'évaporation pour le dépôt de Ti et d'Au pour les contacts, et découvrez le summum de la précision et de la fiabilité dans le dépôt de couches minces.Faites confiance à nos équipements de qualité professionnelle pour répondre à vos besoins de recherche et de production avec la plus grande efficacité et précision.


Paramètres techniques:


Échantillon   scène

Taille

Max.   supporte un échantillon de φ150 mm

Hauteur

Adjustable   haut et bas 70mm

Évaporation   source

Quantité

Tungstène   Bateau x2



Vide   chambre

Chambre   taille

Dia.   300mm X 400mm

Observation   fenêtre

Devant   φ100mm avec feuille d'ombrage

Chambre   matériel

304   acier inoxydable

Ouverture   méthode

Devant   porte ouverte

Film   contrôle de l'épaisseur

Cristal   instrument de mesure d'épaisseur de film vibrant, film multicanal en option   contrôleur d'épaisseur

Vide   système

Support   pompe

Double   pompe à palettes rotatives à étages

Pompage   port

KF16

Secondaire   pompe

Turbo   pompe moléculaire

Pompage   port

CF160

Vide   la mesure

Résistance   + ionisation

Composé   jauge à vide

Échappement   taux

Mécanique   pompe 1,1L/s

Moléculaire   pompe 600L/s

Ultime   vide

1,0E-5Pa

Pouvoir   fournir

CA 220 V 50/60 Hz

Pompage   taux

Rotatif   pompe à palettes : 1,1L/S

Débitmètre

Un   Débitmètre massique 500sccm gaz Ar

Contrôle   Système

API   contrôle automatique

Opération   interface : écran tactile + panneau de commande

Autre

Fournir   tension

AC380V, 50Hz

Machine   taille

1000 mm x 800 mm x 1500 mm

Total   pouvoir

5 kW

Machine   poids

350 kg






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