| Quantité: | |
|---|---|
TN-PLD-450
TN
L'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser à impulsion PLD est un outil très polyvalent et efficace pour préparer une large gamme de matériaux en couches minces. Cet instrument avancé utilise la technologie de dépôt par laser pulsé pour déposer avec précision des films minces sur des substrats avec un contrôle et une précision exceptionnels.
L'une des principales caractéristiques de l'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser pulsé PLD est sa capacité à préparer divers types de matériaux en couches minces, notamment des films supraconducteurs, des films d'oxyde, des films métalliques, des films semi-conducteurs, etc. Cela en fait un choix idéal pour les chercheurs et les scientifiques travaillant dans divers domaines, de la science des matériaux à l'électronique.
Grâce à sa technologie avancée et à ses capacités de dépôt précises, l'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser pulsé PLD offre des performances et une fiabilité inégalées. Son interface conviviale et ses commandes intuitives le rendent facile à utiliser, tandis que sa construction robuste garantit une durabilité à long terme.
Que vous meniez des recherches en laboratoire ou que vous développiez de nouveaux matériaux pour des applications industrielles, l'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser pulsé PLD est un outil précieux qui peut vous aider à atteindre vos objectifs avec précision et efficacité. Investissez dès aujourd’hui dans cet instrument de pointe et faites passer vos capacités de dépôt de couches minces au niveau supérieur.
Nom du produit | Évaporation par dépôt laser à impulsion PLD instrument de revêtement | |
Modèle de produit | TN-PLD-450 | |
Système de vide principal | Structure de la sphère, taille : dia. 450mm | |
Chargement d'un exemple de système | Structure cylindrique verticale, taille : dia. 150×150mm | |
Configuration du système de vide | Chambre à vide principale | Pompe mécanique, pompe moléculaire, vanne |
Chargement d'un exemple de système | Pompe mécanique et moléculaire pompe (partage avec chambre primaire), vanne | |
Pression ultime | Système de vide principal | ≤6*10-6Pa (après cuisson et dégazage) |
Chargement d'un exemple de système | ≤6*10-3 Pa(après cuisson et dégazage) | |
Récupération sous vide système | Système de vide principal | Il peut atteindre 5x10-3Pa en 20 minutes (le Le système est exposé à l'atmosphère pendant une courte période et rempli de azote sec pour commencer le pompage) |
Chargement de l'échantillon système | Il peut atteindre 5x10-3Pa en 20 minutes (le Le système est exposé à l'atmosphère pendant une courte période et rempli de azote sec pour commencer le pompage) | |
Plateforme cible rotative | La taille maximale de la cible est d'environ 60mm. Quatre matériaux cibles peuvent être installés en même temps, la cible changeant mouvement de révolution; chaque cible peut tourner indépendamment, vitesse de rotation : 5-60 tr/min | |
Plateforme de chauffage de substrat | Taille de l'échantillon | Dia. 51 |
Mode de mouvement | Le substrat tourne en continu, rotation vitesse: 5-60 tr/min | |
Température de chauffage | Température maximale de chauffage du substrat : 800 ℃ ± 1 ℃, contrôlé et réglable | |
Système de circuit de gaz | Régulateur de débit massique à 1 circuit, 1 circuit valve de gonflage | |
Accessoires en option | Appareil laser | Compatible avec le laser cohérent 201 |
Appareil de balayage à faisceau laser | Plateforme mécanique de scanning 2D, effectuer balayage à deux degrés de liberté. | |
Système de contrôle informatique | Le contenu du contrôle comprend des éléments communs cible de conversion, rotation de la cible, rotation de l'échantillon, température de l'échantillon contrôle, balayage du faisceau laser, etc. | |
Espace au sol | Unité principale | 1800*1800mm2 |
Armoire électrique | 700 *700mm2 (un) | |
L'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser à impulsion PLD est un outil très polyvalent et efficace pour préparer une large gamme de matériaux en couches minces. Cet instrument avancé utilise la technologie de dépôt par laser pulsé pour déposer avec précision des films minces sur des substrats avec un contrôle et une précision exceptionnels.
L'une des principales caractéristiques de l'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser pulsé PLD est sa capacité à préparer divers types de matériaux en couches minces, notamment des films supraconducteurs, des films d'oxyde, des films métalliques, des films semi-conducteurs, etc. Cela en fait un choix idéal pour les chercheurs et les scientifiques travaillant dans divers domaines, de la science des matériaux à l'électronique.
Grâce à sa technologie avancée et à ses capacités de dépôt précises, l'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser pulsé PLD offre des performances et une fiabilité inégalées. Son interface conviviale et ses commandes intuitives le rendent facile à utiliser, tandis que sa construction robuste garantit une durabilité à long terme.
Que vous meniez des recherches en laboratoire ou que vous développiez de nouveaux matériaux pour des applications industrielles, l'instrument de revêtement par évaporation par dépôt laser pulsé PLD est un outil précieux qui peut vous aider à atteindre vos objectifs avec précision et efficacité. Investissez dès aujourd’hui dans cet instrument de pointe et faites passer vos capacités de dépôt de couches minces au niveau supérieur.
Nom du produit | Évaporation par dépôt laser à impulsion PLD instrument de revêtement | |
Modèle de produit | TN-PLD-450 | |
Système de vide principal | Structure de la sphère, taille : dia. 450mm | |
Chargement d'un exemple de système | Structure cylindrique verticale, taille : dia. 150×150mm | |
Configuration du système de vide | Chambre à vide principale | Pompe mécanique, pompe moléculaire, vanne |
Chargement d'un exemple de système | Pompe mécanique et moléculaire pompe (partage avec chambre primaire), vanne | |
Pression ultime | Système de vide principal | ≤6*10-6Pa (après cuisson et dégazage) |
Chargement d'un exemple de système | ≤6*10-3 Pa(après cuisson et dégazage) | |
Récupération sous vide système | Système de vide principal | Il peut atteindre 5x10-3Pa en 20 minutes (le Le système est exposé à l'atmosphère pendant une courte période et rempli de azote sec pour commencer le pompage) |
Chargement de l'échantillon système | Il peut atteindre 5x10-3Pa en 20 minutes (le Le système est exposé à l'atmosphère pendant une courte période et rempli de azote sec pour commencer le pompage) | |
Plateforme cible rotative | La taille maximale de la cible est d'environ 60mm. Quatre matériaux cibles peuvent être installés en même temps, la cible changeant mouvement de révolution; chaque cible peut tourner indépendamment, vitesse de rotation : 5-60 tr/min | |
Plateforme de chauffage de substrat | Taille de l'échantillon | Dia. 51 |
Mode de mouvement | Le substrat tourne en continu, rotation vitesse: 5-60 tr/min | |
Température de chauffage | Température maximale de chauffage du substrat : 800 ℃ ± 1 ℃, contrôlé et réglable | |
Système de circuit de gaz | Régulateur de débit massique à 1 circuit, 1 circuit valve de gonflage | |
Accessoires en option | Appareil laser | Compatible avec le laser cohérent 201 |
Appareil de balayage à faisceau laser | Plateforme mécanique de scanning 2D, effectuer balayage à deux degrés de liberté. | |
Système de contrôle informatique | Le contenu du contrôle comprend des éléments communs cible de conversion, rotation de la cible, rotation de l'échantillon, température de l'échantillon contrôle, balayage du faisceau laser, etc. | |
Espace au sol | Unité principale | 1800*1800mm2 |
Armoire électrique | 700 *700mm2 (un) | |
