| Quantité: | |
|---|---|
TN-MSV325-II-DCDC-SS
TN
La machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est un équipement de pointe conçu pour la fabrication de microélectronique et de semi-conducteurs. Cette machine est spécialement conçue pour déposer des films et revêtements multicouches de haute qualité sur divers substrats.
Avec la capacité de traiter plusieurs cibles simultanément, cette machine est idéale pour produire des structures complexes et des matériaux avancés utilisés dans les dispositifs magnétiques et spintroniques. L'environnement sous vide poussé garantit un contrôle précis du processus de dépôt, ce qui permet d'obtenir des revêtements uniformes et hautes performances.
La machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est capable de déposer des revêtements durs tels que le nitrure de titane (TiN) et le nitrure de chrome (CrN), qui sont couramment utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs pour leur excellente résistance à l'usure et leur stabilité thermique.
Cette machine de pointe offre une précision et une efficacité inégalées, ce qui en fait un atout précieux pour les laboratoires de recherche et développement, ainsi que pour les installations de production. Ses fonctionnalités avancées et sa construction robuste garantissent des performances fiables et constantes, ce qui en fait le choix idéal pour les applications exigeantes de l'industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs.
Nom du produit | Double cible à vide poussé de type divisé Pulvérisation magnétron Machine de revêtement | |
Modèle de produit | TN-MSV325-II-DCDC-SS | |
Tension d'alimentation | AC220V, 50Hz | |
Puissance totale | 6KW | |
Système de vide | ≦5×10-4Pa | |
Étape d'échantillonnage | Dimensions | φ150mm |
Température de chauffage | ≦600℃ | |
Précision du contrôle de la température | ±1 ℃ | |
Vitesse réglable | ≦20 tr/min | |
Pistolet à cible magnétique | Taille cible | Diamètre Φ50,8 mm, épaisseur ≤3 mm |
Mode refroidissement | Refroidissement par circulation d'eau | |
Taille du débit d'eau | Pas moins de 10L/Min | |
Quantité | 2 | |
Chambre à vide | Taille de la cavité | Diamètre φ325mm, hauteur 500mm |
Matériau de la cavité | Acier inoxydable SUU304 | |
Fenêtre d'observation | Diamètre φ100mm | |
Méthode d'ouverture | Ouverture supérieure | |
Contrôle du gaz | 1 débitmètre massique permet de contrôler le Débit Ar, avec une plage de 200SCCM | |
Système de vide | Equipé de 1 système de pompe moléculaire, vitesse de pompage du gaz 600L/S | |
Mesure de l'épaisseur du film | Épaisseur du film de cristal de quartz en option mètre, résolution 0,10 Å | |
Alimentation de pulvérisation | Équipé d'une alimentation cc, d'une alimentation 500W*2 | |
Système de contrôle | Contrôle professionnel auto-développé par CYKY système | |
Dimensions de l'équipement | 540 mm × 540 mm × 1000 mm | |
Poids de l'équipement | 145 kg | |
La machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est un équipement spécialisé conçu pour le dépôt de films minces en utilisant deux cibles (matériaux) distinctes dans un environnement sous vide poussé. Cette configuration permet une large gamme d'applications et offre une flexibilité dans la création de revêtements complexes et multicouches. Voici les principaux domaines dans lesquels ce type de machine est disponible et couramment utilisé :
Fabrication de produits microélectroniques et de semi-conducteurs:
Films multicouches: La configuration à double cible est idéale pour le dépôt de films multicouches, où différents matériaux peuvent être déposés séquentiellement ou simultanément pour créer des structures complexes essentielles aux dispositifs semi-conducteurs.
Couches conductrices et isolantes: Cette machine est utilisée pour déposer des couches conductrices (par exemple, des métaux comme le cuivre ou l'aluminium) et isolantes (par exemple, du dioxyde de silicium, du nitrure de silicium) dans la fabrication de circuits intégrés et d'autres composants microélectroniques.
Revêtements optiques:
Revêtements antireflet et réfléchissants: La machine est utilisée pour créer des revêtements optiques qui nécessitent un contrôle précis de l'épaisseur du film et de la composition du matériau. En utilisant deux cibles, il est possible de créer des revêtements à gradient d'indice ou des empilements multicouches complexes pour les lentilles, les miroirs et les filtres optiques.
Miroirs diélectriques et séparateurs de faisceau: Ces composants nécessitent souvent des couches alternées de matériaux différents, qui peuvent être déposées efficacement à l'aide d'un système à double cible.
Dispositifs magnétiques et spintroniques:
Films minces magnétiques: La machine est utilisée pour déposer des matériaux magnétiques, tels que des alliages de cobalt, de nickel ou de fer, qui sont cruciaux dans la production de dispositifs de stockage magnétiques comme les disques durs et les MRAM (Mémoire magnétique à accès aléatoire).
Applications spintroniques: La pulvérisation double cible est essentielle pour créer des structures multicouches utilisées en spintronique, où le spin des électrons est exploité en plus de leur charge.
Revêtements durs et résistants à l'usure:
Outillage et instruments de coupe: La machine est utilisée pour déposer des revêtements durs, tels que du nitrure de titane (TiN), du nitrure de chrome (CrN) ou du carbone de type diamant (DLC), sur des outils, des matrices et d'autres composants mécaniques afin d'améliorer leur résistance à l'usure et leur durabilité.
Revêtements protecteurs: Ces revêtements sont également utilisés dans diverses applications industrielles où les surfaces doivent être protégées contre la corrosion, l'oxydation et d'autres formes d'usure.
Appareils énergétiques:
Cellules solaires: La pulvérisation cathodique à double cible est utilisée pour déposer les différentes couches requises dans les cellules solaires à couches minces, telles que les oxydes conducteurs transparents (TCO) et les couches absorbantes. Cela permet le développement de dispositifs photovoltaïques efficaces.
Piles à combustible et batteries: La machine peut déposer des films minces utilisés dans les dispositifs de stockage et de conversion d'énergie, tels que les matériaux d'électrodes dans les batteries ou les couches protectrices dans les piles à combustible.
Recherche et développement:
Science des matériaux et nanotechnologie: Dans le cadre de la R&D, cette machine est utilisée pour explorer de nouveaux matériaux et structures en couches minces. La possibilité de déposer deux matériaux différents simultanément ou séquentiellement permet le développement de nouveaux matériaux dotés de propriétés adaptées.
Prototypage et expérimentation: Les chercheurs utilisent des systèmes à double cible pour prototyper de nouveaux dispositifs, étudier les interactions entre matériaux et optimiser les processus de dépôt de couches minces.
Revêtements décoratifs et fonctionnels:
Electronique grand public et bijoux: La machine est utilisée pour appliquer des revêtements métalliques décoratifs sur des produits de consommation, tels que l'électronique et les bijoux. Ces revêtements peuvent également offrir des avantages fonctionnels, tels qu'une résistance aux rayures ou une conductivité améliorée.
Verre architectural: La pulvérisation à double cible est utilisée pour créer des revêtements sur du verre architectural qui offrent une efficacité énergétique, une protection UV et des améliorations esthétiques.
Films supraconducteurs:
Recherche sur les supraconducteurs: La machine est utilisée pour déposer des matériaux supraconducteurs, tels que l'YBCO (Yttrium Barium Copper Oxide), pour la recherche en supraconductivité et le développement de dispositifs supraconducteurs.
Dans l’ensemble, une machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est très polyvalente et est utilisée dans plusieurs industries et domaines de recherche pour créer une large gamme de matériaux en couches minces dotés de propriétés spécifiques. Sa capacité à traiter deux cibles simultanément ou en séquence permet le développement de revêtements multicouches complexes adaptés aux besoins d'applications spécifiques.
La machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est un équipement de pointe conçu pour la fabrication de microélectronique et de semi-conducteurs. Cette machine est spécialement conçue pour déposer des films et revêtements multicouches de haute qualité sur divers substrats.
Avec la capacité de traiter plusieurs cibles simultanément, cette machine est idéale pour produire des structures complexes et des matériaux avancés utilisés dans les dispositifs magnétiques et spintroniques. L'environnement sous vide poussé garantit un contrôle précis du processus de dépôt, ce qui permet d'obtenir des revêtements uniformes et hautes performances.
La machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est capable de déposer des revêtements durs tels que le nitrure de titane (TiN) et le nitrure de chrome (CrN), qui sont couramment utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs pour leur excellente résistance à l'usure et leur stabilité thermique.
Cette machine de pointe offre une précision et une efficacité inégalées, ce qui en fait un atout précieux pour les laboratoires de recherche et développement, ainsi que pour les installations de production. Ses fonctionnalités avancées et sa construction robuste garantissent des performances fiables et constantes, ce qui en fait le choix idéal pour les applications exigeantes de l'industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs.
Nom du produit | Double cible à vide poussé de type divisé Pulvérisation magnétron Machine de revêtement | |
Modèle de produit | TN-MSV325-II-DCDC-SS | |
Tension d'alimentation | AC220V, 50Hz | |
Puissance totale | 6KW | |
Système de vide | ≦5×10-4Pa | |
Étape d'échantillonnage | Dimensions | φ150mm |
Température de chauffage | ≦600℃ | |
Précision du contrôle de la température | ±1 ℃ | |
Vitesse réglable | ≦20 tr/min | |
Pistolet à cible magnétique | Taille cible | Diamètre Φ50,8 mm, épaisseur ≤3 mm |
Mode refroidissement | Refroidissement par circulation d'eau | |
Taille du débit d'eau | Pas moins de 10L/Min | |
Quantité | 2 | |
Chambre à vide | Taille de la cavité | Diamètre φ325mm, hauteur 500mm |
Matériau de la cavité | Acier inoxydable SUU304 | |
Fenêtre d'observation | Diamètre φ100mm | |
Méthode d'ouverture | Ouverture supérieure | |
Contrôle du gaz | 1 débitmètre massique permet de contrôler le Débit Ar, avec une plage de 200SCCM | |
Système de vide | Equipé de 1 système de pompe moléculaire, vitesse de pompage du gaz 600L/S | |
Mesure de l'épaisseur du film | Épaisseur du film de cristal de quartz en option mètre, résolution 0,10 Å | |
Alimentation de pulvérisation | Équipé d'une alimentation cc, d'une alimentation 500W*2 | |
Système de contrôle | Contrôle professionnel auto-développé par CYKY système | |
Dimensions de l'équipement | 540 mm × 540 mm × 1000 mm | |
Poids de l'équipement | 145 kg | |
La machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est un équipement spécialisé conçu pour le dépôt de films minces en utilisant deux cibles (matériaux) distinctes dans un environnement sous vide poussé. Cette configuration permet une large gamme d'applications et offre une flexibilité dans la création de revêtements complexes et multicouches. Voici les principaux domaines dans lesquels ce type de machine est disponible et couramment utilisé :
Fabrication de produits microélectroniques et de semi-conducteurs:
Films multicouches: La configuration à double cible est idéale pour le dépôt de films multicouches, où différents matériaux peuvent être déposés séquentiellement ou simultanément pour créer des structures complexes essentielles aux dispositifs semi-conducteurs.
Couches conductrices et isolantes: Cette machine est utilisée pour déposer des couches conductrices (par exemple, des métaux comme le cuivre ou l'aluminium) et isolantes (par exemple, du dioxyde de silicium, du nitrure de silicium) dans la fabrication de circuits intégrés et d'autres composants microélectroniques.
Revêtements optiques:
Revêtements antireflet et réfléchissants: La machine est utilisée pour créer des revêtements optiques qui nécessitent un contrôle précis de l'épaisseur du film et de la composition du matériau. En utilisant deux cibles, il est possible de créer des revêtements à gradient d'indice ou des empilements multicouches complexes pour les lentilles, les miroirs et les filtres optiques.
Miroirs diélectriques et séparateurs de faisceau: Ces composants nécessitent souvent des couches alternées de matériaux différents, qui peuvent être déposées efficacement à l'aide d'un système à double cible.
Dispositifs magnétiques et spintroniques:
Films minces magnétiques: La machine est utilisée pour déposer des matériaux magnétiques, tels que des alliages de cobalt, de nickel ou de fer, qui sont cruciaux dans la production de dispositifs de stockage magnétiques comme les disques durs et les MRAM (Mémoire magnétique à accès aléatoire).
Applications spintroniques: La pulvérisation double cible est essentielle pour créer des structures multicouches utilisées en spintronique, où le spin des électrons est exploité en plus de leur charge.
Revêtements durs et résistants à l'usure:
Outillage et instruments de coupe: La machine est utilisée pour déposer des revêtements durs, tels que du nitrure de titane (TiN), du nitrure de chrome (CrN) ou du carbone de type diamant (DLC), sur des outils, des matrices et d'autres composants mécaniques afin d'améliorer leur résistance à l'usure et leur durabilité.
Revêtements protecteurs: Ces revêtements sont également utilisés dans diverses applications industrielles où les surfaces doivent être protégées contre la corrosion, l'oxydation et d'autres formes d'usure.
Appareils énergétiques:
Cellules solaires: La pulvérisation cathodique à double cible est utilisée pour déposer les différentes couches requises dans les cellules solaires à couches minces, telles que les oxydes conducteurs transparents (TCO) et les couches absorbantes. Cela permet le développement de dispositifs photovoltaïques efficaces.
Piles à combustible et batteries: La machine peut déposer des films minces utilisés dans les dispositifs de stockage et de conversion d'énergie, tels que les matériaux d'électrodes dans les batteries ou les couches protectrices dans les piles à combustible.
Recherche et développement:
Science des matériaux et nanotechnologie: Dans le cadre de la R&D, cette machine est utilisée pour explorer de nouveaux matériaux et structures en couches minces. La possibilité de déposer deux matériaux différents simultanément ou séquentiellement permet le développement de nouveaux matériaux dotés de propriétés adaptées.
Prototypage et expérimentation: Les chercheurs utilisent des systèmes à double cible pour prototyper de nouveaux dispositifs, étudier les interactions entre matériaux et optimiser les processus de dépôt de couches minces.
Revêtements décoratifs et fonctionnels:
Electronique grand public et bijoux: La machine est utilisée pour appliquer des revêtements métalliques décoratifs sur des produits de consommation, tels que l'électronique et les bijoux. Ces revêtements peuvent également offrir des avantages fonctionnels, tels qu'une résistance aux rayures ou une conductivité améliorée.
Verre architectural: La pulvérisation à double cible est utilisée pour créer des revêtements sur du verre architectural qui offrent une efficacité énergétique, une protection UV et des améliorations esthétiques.
Films supraconducteurs:
Recherche sur les supraconducteurs: La machine est utilisée pour déposer des matériaux supraconducteurs, tels que l'YBCO (Yttrium Barium Copper Oxide), pour la recherche en supraconductivité et le développement de dispositifs supraconducteurs.
Dans l’ensemble, une machine de revêtement par pulvérisation magnétron à double cible sous vide poussé est très polyvalente et est utilisée dans plusieurs industries et domaines de recherche pour créer une large gamme de matériaux en couches minces dotés de propriétés spécifiques. Sa capacité à traiter deux cibles simultanément ou en séquence permet le développement de revêtements multicouches complexes adaptés aux besoins d'applications spécifiques.
