| Quantité: | |
|---|---|
TN-PLZ180-II-DC-Q
TN
Le dispositif de pulvérisation par pulvérisation plasma est un équipement de pointe essentiel pour déposer des films minces de métaux, alliages, oxydes, nitrures et autres matériaux sur une variété de substrats. Cette technologie avancée est couramment utilisée dans des secteurs tels que la fabrication de semi-conducteurs, l’optique et l’électronique.
Cette coucheuse utilise un processus de pulvérisation plasma, qui consiste à bombarder un matériau cible avec des ions à haute énergie pour libérer des atomes qui sont ensuite déposés sur le substrat. Il en résulte un revêtement en couche mince uniforme et de haute qualité, essentiel pour diverses applications.
Le dispositif de pulvérisation par pulvérisation plasma est très polyvalent et peut être utilisé avec une large gamme de matériaux et de substrats, notamment les plaquettes de silicium, le verre et la céramique. Il offre un contrôle précis du processus de dépôt, permettant une personnalisation de l'épaisseur, de la composition et de la structure du film.
Grâce à ses fonctionnalités et capacités avancées, le dispositif de pulvérisation par pulvérisation plasma est un outil précieux pour les chercheurs, les ingénieurs et les fabricants qui cherchent à créer des revêtements en couches minces hautes performances pour une variété d'applications. Sa fiabilité, son efficacité et sa précision en font un atout indispensable dans le domaine de la science et de la technologie des matériaux.
Article | Détail |
Modèle de produit | TN-PLZ180-II-DC-Q |
Étape d'échantillonnage | Diamètre φ60mm, peut basculer automatiquement entre deux positions cibles |
Tête de pulvérisation DC | 2'x1 |
Matériau de la chambre | Quartz de haute pureté |
Taille de la chambre | φ180 mm x 150 mm |
Pompe à vide | Pompe à palettes |
Vide ultime | 1,0E-1Pa |
Interface sous vide | KF16 bride à vide |
Entrée de gaz | Connecteur à virole φ 6,35 |
Alimentation | C.A. 220 V 50 Hz |
Puissance totale | 1,5KW/2KW (chauffage rotatif) |
Le dispositif de pulvérisation par pulvérisation plasma est un équipement de pointe essentiel pour déposer des films minces de métaux, alliages, oxydes, nitrures et autres matériaux sur une variété de substrats. Cette technologie avancée est couramment utilisée dans des secteurs tels que la fabrication de semi-conducteurs, l’optique et l’électronique.
Cette coucheuse utilise un processus de pulvérisation plasma, qui consiste à bombarder un matériau cible avec des ions à haute énergie pour libérer des atomes qui sont ensuite déposés sur le substrat. Il en résulte un revêtement en couche mince uniforme et de haute qualité, essentiel pour diverses applications.
Le dispositif de pulvérisation par pulvérisation plasma est très polyvalent et peut être utilisé avec une large gamme de matériaux et de substrats, notamment les plaquettes de silicium, le verre et la céramique. Il offre un contrôle précis du processus de dépôt, permettant une personnalisation de l'épaisseur, de la composition et de la structure du film.
Grâce à ses fonctionnalités et capacités avancées, le dispositif de pulvérisation par pulvérisation plasma est un outil précieux pour les chercheurs, les ingénieurs et les fabricants qui cherchent à créer des revêtements en couches minces hautes performances pour une variété d'applications. Sa fiabilité, son efficacité et sa précision en font un atout indispensable dans le domaine de la science et de la technologie des matériaux.
Article | Détail |
Modèle de produit | TN-PLZ180-II-DC-Q |
Étape d'échantillonnage | Diamètre φ60mm, peut basculer automatiquement entre deux positions cibles |
Tête de pulvérisation DC | 2'x1 |
Matériau de la chambre | Quartz de haute pureté |
Taille de la chambre | φ180 mm x 150 mm |
Pompe à vide | Pompe à palettes |
Vide ultime | 1,0E-1Pa |
Interface sous vide | KF16 bride à vide |
Entrée de gaz | Connecteur à virole φ 6,35 |
Alimentation | C.A. 220 V 50 Hz |
Puissance totale | 1,5KW/2KW (chauffage rotatif) |
