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Présentation de nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) - la quintessence de l'excellence dans le domaine du dépôt de couches minces.Conçus pour répondre aux exigences exigeantes de diverses industries, nos cibles de pulvérisation, sources d'évaporation et autres matériaux de dépôt offrent des performances et une fiabilité inégalées.
Fabriquées avec la plus grande précision et utilisant des matériaux de la plus haute qualité, nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) sont conçues pour fournir des résultats exceptionnels dans les processus de dépôt de couches minces.Ces cibles sont méticuleusement fabriquées à l’aide de techniques avancées, garantissant uniformité, haute pureté et densité supérieure.
Avec un ton professionnel, nous sommes fiers de proposer une gamme complète de cibles de pulvérisation, de sources d'évaporation et d'autres matériaux de dépôt pour répondre à diverses applications.Nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) sont spécialement conçues pour offrir une excellente adhérence, une épaisseur de film uniforme et une qualité de film exceptionnelle.
Que vous soyez impliqué dans la fabrication de semi-conducteurs, le revêtement optique ou la recherche et le développement, nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) sont votre choix idéal.Forts de plusieurs années d'expérience et d'un engagement envers l'innovation, nos produits jouissent de la confiance des principaux professionnels de l'industrie du monde entier.
Investissez dans nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) et découvrez la différence en termes de performances et de fiabilité.Grâce à notre engagement envers la qualité et la satisfaction de nos clients, nous nous efforçons de dépasser vos attentes et de vous fournir les meilleurs matériaux de dépôt disponibles sur le marché.
Choisissez l'excellence, choisissez nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) pour vos besoins de dépôt de couches minces.Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins spécifiques et laissez-nous vous aider à obtenir des résultats remarquables dans vos processus de dépôt.
Spécifications du plomb (Pb) :
type de materiau | Plomb |
Symbole | Pb |
Poids atomique | 207.2 |
Numéro atomique | 82 |
Couleur/apparence | Blanc bleuté, métallisé |
Conductivité thermique | 35 W/mK |
Point de fusion (°C) | 328 |
Coefficient thermique Expansion | 28,9 x 10-6/K |
Densité théorique (g/cc) | 11.34 |
Rapport Z | 1.13 |
Pulvérisation | CC |
Densité de puissance maximale (Watts/pouce carré) | 10* |
Présentation de nos cibles de pulvérisation au plomb (Pb) - la quintessence de l'excellence dans le domaine du dépôt de couches minces.Conçus pour répondre aux exigences exigeantes de diverses industries, nos cibles de pulvérisation, sources d'évaporation et autres matériaux de dépôt offrent des performances et une fiabilité inégalées.
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Spécifications du plomb (Pb) :
type de materiau | Plomb |
Symbole | Pb |
Poids atomique | 207.2 |
Numéro atomique | 82 |
Couleur/apparence | Blanc bleuté, métallisé |
Conductivité thermique | 35 W/mK |
Point de fusion (°C) | 328 |
Coefficient thermique Expansion | 28,9 x 10-6/K |
Densité théorique (g/cc) | 11.34 |
Rapport Z | 1.13 |
Pulvérisation | CC |
Densité de puissance maximale (Watts/pouce carré) | 10* |