Vous êtes ici: Maison / Des produits / Machine de dépôt en phase vapeur / Système de four tubulaire PECVD pour le dépôt de films épais de SiOx, Ge-SiOx

Système de four tubulaire PECVD pour le dépôt de films épais de SiOx, Ge-SiOx

Le système de four tubulaire PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) est un équipement spécialisé utilisé pour déposer des films minces sur des substrats via un dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma.
État de disponibilité:
Quantité:
facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button
  • TN-PECVD-50R-1200-Q

  • TN

sur le processus. Ce système est conçu pour un dépôt de film uniforme et de haute qualité dans les applications de recherche et industrielles.


Le système de four tubulaire PECVD comprend un four tubulaire à haute température capable d'atteindre des températures allant jusqu'à 1 200 °C, permettant un contrôle précis du processus de dépôt. Le système comprend également un système d'administration de gaz pour introduire des gaz précurseurs dans la chambre, ainsi qu'une alimentation radiofréquence (RF) pour générer du plasma.


Grâce à sa conception avancée et à ses capacités de contrôle précises, le système de four tubulaire PECVD est idéal pour déposer une large gamme de films minces, notamment le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium et le silicium amorphe. Le système est couramment utilisé dans la fabrication de transistors à couches minces, de cellules solaires et d'autres appareils électroniques.


Dans l’ensemble, le système de four tubulaire PECVD offre aux chercheurs et aux fabricants une solution fiable et efficace pour le dépôt de couches minces, avec la capacité de produire des films de haute qualité avec une excellente uniformité et reproductibilité. Ses fonctionnalités et capacités avancées en font un outil précieux pour un large éventail d’applications dans les domaines de la science des matériaux, de la nanotechnologie et de la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs.

Paramètres techniques du four tubulaire rotatif PECVD :

Nom du produit

Four tubulaire PECVD

Nom du produit

TN-PECVD-50R-1200-Q

Alimentation RF

Puissance de sortie

150W

Précision de sortie

±1%

Fréquence RF

13,56 MHz

Stabilité RF

±0,005 %

Méthode de refroidissement

Refroidissement par air

Four tubulaire à zone de chauffage unique 1200℃

Tension d'alimentation

AC220V, 50Hz

Puissance maximale

2KW

Zone de chauffage

Zone de chauffage unique 200 mm

Température de travail

Maximum 1 200 ℃, la température de fonctionnement continu doit être ≤ 1 100 ℃

Précision de la température

± 1 ℃

Méthode de contrôle de la température

Courbe de processus AI-PID en 30 étapes, peut stocker   multiple

Trois zones de température indépendantes   contrôle, avec protection contre la surchauffe et la défaillance du thermocouple

Matériau du tube du four

Quartz de haute pureté

Taille du tube du four

Dia. 50x800mm

Méthode de scellement

Bride inox sous vide, KF16   bride

Vitesse réglable

0-20 tr/min

Angle d'inclinaison du four

0-15°

Pompe à vide

Pompe mécanique à palettes

Vide ultime

1,0E-1Pa

Méthode d'alimentation

Entonnoir à vide et alimentation à vis



sur: 
En vertu d'un: 
DEMANDE DE PRODUIT
Zhengzhou Tainuo Thin Film Materials Co., Ltd.
Qui est un fabricant spécialisé dans la production d'instruments scientifiques de laboratoire.Nos produits sont largement utilisés dans les collèges, les instituts de recherche et les laboratoires.

LIENS RAPIDES

CONTACTEZ-NOUS

+86-371-5536-5392
+86-185-3800-8121
Salle 401, 4e étage, bâtiment 5, nouvelle ville technologique de Zhengzhou Yida, rue Jinzhan, zone de haute technologie, ville de Zhengzhou
Droits d'auteur © 2023 Zhengzhou Tainuo Thin Film Materials Co., Ltd.|Soutenu par leadong.com